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4.4 Flip Chip覆晶 - 香港理工大學

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日期：2024-07-12
Flip Chip 技術是一種將IC與基板相互連接的先進封裝技術，在封裝的過程 中，晶片( IC )會被翻覆過來，以面朝下方式讓晶片上面的接合點( Pad ) 透 過金屬導體與基板 ......看更多

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