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Chip Scale Jul-Aug '00 5/31/00 08:33 Page 81 Comparing Flip-Chip and advantages in certain Wire-Bond

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日期：2024-07-11
Chip Scale Review July/August 2000 [ChipScaleReview.com] 81 By Peter Elenius, Flip Chip Technologies, Phoenix, Arizona, and Lee Levine, Kulicke & Soffa Industries Inc., Willow Grove, Pennsylvania. Flip-chip assembly and wire bonding are the principal ......看更多

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