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覆晶技術 - 維基百科，自由的百科全書
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日期：2024-07-07
覆晶技術（英語： Flip- Chip），也稱「倒晶 封裝」或「倒晶 封裝法」，是晶片 封裝技術的一種。此一 封裝技術主 ......看更多
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