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HDI為PCB產業未來成長動力 - 研究報告 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網
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日期：2024-07-10
... 6mil、I/O數>300之電路板。 （二）技術起源：日等國在HDI的研 ... 各家所發展出來的HDI，與較早期流行的Build-up Multilayer相差不多。 IBM：表面疊層外加線路技術（Surface Laminate Circuit；SLC） Ibiden：加成增層技術（Additive Build-up Process） 松下電器：全層間隙導孔基板製程 ......看更多
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