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日期:2024-09-10
任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於,一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層,而Any-layer HDI以雷射鑽孔 ......看更多