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IC構裝技術面面觀 - 高點建國理工生科研究所:理工,生科,土木優質名師執教,升學教育的首選,補習班的第一選擇
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日期：2024-09-01
(1) 提供承載與結構保護的功能，保護IC裝置免於物理性質的破壞或化學性質的侵蝕 (2)提供能量的傳遞路徑與晶片的訊號分佈 (3)避免訊號延遲的產生，影響系統的運作 (4)提供散熱的途徑 封裝技術 有哪些 分類？...看更多
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