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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 可降低功率、改良特性與縮小尺寸的CoWoS製程 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-07-13
8pt 3>Jerry Tzou／台灣積體電路股份有限公司div> div> 10pt 3> fo ... EDA的夥伴們 還有其他的EDA公司也參與此項計畫。例如Mentor提供多晶片的DRC、LVS以及參數萃取的實體驗證。...看更多
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