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揚博科技-半導體封裝

揚博科技-半導體封裝

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日期：2024-08-29
半導體封裝(IC package)是將前段製程加工完成之晶圓經切割、黏晶、焊線等過後，被覆包裝材料，以保護IC 元件及易於裝配應用 。 封裝主要有四大功能：. 1、電力 ......看更多

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