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封裝材料/晶粒配置持續進化 高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌
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日期:2024-08-23
LED照明應用的快速興起,預期將擴大高功率LED的產品需求,為確保高功率LED能符合市場要求,封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面,以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。 產業界時常發表的高功率...看更多