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LED封裝製程- Yahoo!奇摩知識+
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日期:2024-07-12
一、晶片檢驗鏡檢:材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。 二、擴片由於LED晶片
在劃片後依然排列緊密間距很小(約0.1mm),不利於後工序的操作。我們採用擴片機
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