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高功率LED散熱新突破——陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 - LEDinside
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日期：2024-07-08
來源：璦司柏電子研發處協理 余河潔，行銷處銷售工程師 王佳寧LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區分為透鏡 ......看更多
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