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機構設計產品設計工業設計_設計風_iPhone 5拆解分析
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日期：2024-08-04
拆解分析_iPhone 5 將機身厚度從9.3mm壓縮到7.6mm,是怎麼辦到的? 當然,除了觸控面板組件或電池等主要元件的厚度必須降低外,iPhone 5在主結構設計上確實與iPhone 4不同. iPhone 4有一個中框做為主要支撐,而面板組件和背蓋再鎖付其上....看更多
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