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Multi Chip Package (MCP,多晶片封裝) - 財經百科- 財經知識庫 ...
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日期:2024-09-11
Multi Chip Package (MCP,多晶片封裝)是一種封裝方式,將不同的記憶體整合成
單一顆晶片組,它幾乎已成了行動電活裡的標準配備,特別是智慧型手機,所有的
智慧 ......看更多