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封裝技術 - 國立高雄第一科技大學
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日期：2024-07-07
MEMS Lab. 封裝技術. ▫ 目的. >保護裸晶片不受外界物理及化學變動因素影響. >
提供晶片電器訊號絕緣保護. >配線避免 ......看更多
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