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【封面故事】 台積電的精材將要IPO_1114期_萬寶週刊_理財雜誌_台灣雜誌_雜誌_鉅亨網
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日期：2024-11-02
身為晶圓代工龍頭台積電(2330)開放創新平臺(openinnovation platform，OIP)唯一負責封裝的公司，加上全球CIS(CMOS image sensor)領導廠商豪威(Omnivision)為其最大客戶並入股 ......看更多
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