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![IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件 | 電子製造,工作 ...](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_16.jpeg)
IPC-JEDEC-J-STD-033 濕敏零件的烘烤條件 | 電子製造,工作 ...
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日期:2024-08-04
這裡我們要再進一步探討,如果MSL零件暴露於大氣濕度超過規範 ... 封裝會產生不同的MSL等級 ,當濕氣進入零件越多,零件因溫度而膨脹剝離的風險就越高,基本上 ......看更多