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PBC、表面處理、噴鍚、鍍金、有機保焊處理OSP、化學銀、化學鍚、化學金-龍懋電子股份有限公司

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日期：2024-10-15
產品型式 ： 2~12層硬質印刷電路板 生產板厚 ： 0.3mm ~ 3.2mm 最小線寬/線距 ： 0.1mm (4mil) 最小孔徑 ： 機械鑽孔0.20mm (8mil) 鐳射鑽孔0.10mm (4mil) 縱 橫 比 ： 8/1 阻抗控制 ： Min.38Ω 公差 ±10% 埋/盲孔 ： 連續壓合、鐳射鑽孔...看更多

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