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日期：2024-11-13
... 用於低階電路板上，它可使PCB在裝配前保持良好可焊性，在業界已沿用多年，目前PCB製程表面銲墊處理仍有60%使用HASL。然而，HASL所使用的是錫鉛（Sn/Pb之組成比例為63/37）焊料，在RoHS禁用含鉛產品的約束下，勢必將被終止使用。 二、無鉛表面焊接技術種類...看更多
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