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日期：2024-07-30
FCCL 由單面軟板基材(FCCL)種類生產數量的演進推移來看，在有膠黏著型(3L FCCL)基材無鹵化比例年年加重，這是印刷電路板(PCB)材料無可避免的趨勢。另外無膠著型(2L FCCL)基板的成長幅度也會高於3L FCCL。至於強調低吸水、低介電與可回收環保素材的LCP ......看更多
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