半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 2016決戰10奈米之巔:TSMC腹背受敵 2015恐失價格優勢 - Intel搶攻行動裝置晶片 ...

半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 2016決戰10奈米之巔:TSMC腹背受敵 2015恐失價格優勢 - Intel搶攻行動裝置晶片 ...

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日期:2024-08-31
不過,Intel的晶片之所以比TSMC具價格競爭力,主要不是因為他的製程比較先進,而是在於傳統IDM跟晶圓代工(Wafer Foundry)的差別。首先從最初生產成本的地方,由於TSMC生產晶片採用ARM架構,因此還要付ARM授權金(不管是由晶片客戶付授權金還是由 ......看更多