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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 未來移動通信系統採用的積體電路晶圓級封裝 - Semicondutor Magazine

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日期：2024-07-17
10pt>ED KORCZYNSKI／資深技術編輯 3> 10pt>晶圓級封裝持續緩慢的獲取積體電路的市占，而新穎的扇出重佈技術 則驅使著目前有嚴峻成本...看更多

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