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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 次世代微影疊對量測技術 - Semicondutor Magazine
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日期：2024-08-12
由於半導體製程的設計線寬(Design rule)逐年減小，早期利用傳統顯微鏡判讀半導體製程中層對層(layer to layer)之間的疊對(overlay)精確度已無法勝任，必須藉助更精密的光學自動判讀系統來完成。因此，自90年代開始，微影疊對量測技術(overlay metrology)搭載先進 ......看更多
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