solder bump的相關文章
solder bump的相關公司資訊
solder bump的相關商品
![電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_22.jpeg)
電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website
瀏覽:1252
日期:2024-08-10
晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊(Gold bumping)及錫鉛凸塊(Solder bumping), 利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術,將銲錫或金直接置於IC腳墊上。...看更多