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電鍍焊錫凸塊 - Chipbond Website
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日期：2024-08-10
晶圓凸塊簡稱凸塊。可分為金凸塊（Gold bumping）及錫鉛凸塊（Solder bumping）， 利用薄膜製程或化學鍍製程技術及電鍍或印刷技術，將銲錫或金直接置於IC腳墊上。...看更多
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