wire bond 製程介紹的相關文章
wire bond 製程介紹的相關商品
介紹COB的焊線及其拉力| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)
瀏覽：1423
日期：2024-08-11
2010年10月15日 ... 當COB 的晶粒黏著好且烘烤完畢後，接下來就是最有趣的打線/焊線(Wire bonding)
製程，這個製程與IC 封裝稍有不同的地方是IC 用金線(gold ......看更多
網友正在看
熱門 arm 文章
熱門 社交 文章
