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![C_4_1IC封裝製程中影響銲線品質之參數最佳化研究 - 高雄學園‧生活 ...](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_29.jpeg)
C_4_1IC封裝製程中影響銲線品質之參數最佳化研究 - 高雄學園‧生活 ...
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日期:2024-08-10
A Study on Optimal Parameters Setting of Wire Bonding Quality in IC Assembly
..... Wire)以電子高壓打火棒(EFO)燒結成金球,再利用銲針(Capillary). 經由超音波
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